【课程介绍】2025年音频时代新电声产业领域高级研修班—声学专业课程介绍

目前，国产MEMS声学传感器正处于突破国际垄断、加速发展的关键时期。为加快专业人才队伍建设，推动前沿成果高效转化，在中国科协科学技术创新部的支持下，中国声学学会联合中国科学院声学研究所电声产业化基地，拟定于2025年8月29日至9月2日，在苏州举办第四届“音频时代新电声产业领域专业技术转移转化能力提升高级研修班”。

本届研修班聚焦声学微机电前沿技术开发与应用，致力于解决行业技术痛点、难点，搭建产学研交流桥梁，加速科技成果转化，引导企业向高精尖方向发展。

声学专业课程介绍

01《声学微机电技术的发展现状和展望》

课程介绍：

随着微电子制造技术的飞速发展，声学微机电（MEMS）技术已从实验室走向大规模应用。声学MEMS器件，如MEMS传声器，凭借其尺寸小、成本低、性能一致性好的优势，且能与电子电路高度集成，正逐步取代传统声学器件，广泛应用于智能手机、智能可穿戴设备、智能家居、汽车音响及医疗设备等领域；此外，该技术还可以实现传统工艺难以企及的功能，如矢量传感和分布式传感，有望开辟全新的应用方向。今天的声学MEMS技术已成为新一代传感器与执行器的关键驱动力，有力推动着智能设备、物联网和智能医疗等产业的创新与发展。

本节课程简要回顾声学微机电技术发展历史，以及所涉及的声学、微机电工艺等相关技术现状；其后重点介绍几个典型的声学微机电器件的原理、工艺以及发展情况，分析其存在的技术挑战和应用前景；最后总结并展望声学MEMS技术的未来发展前景。

导师介绍：

李晓东

中国科学院声学研究所研究员

李晓东研究员长期从事声学、信息与信号处理等领域的研究工作。目前的研究兴趣是结合声学和通信、计算领域的成果和进展，开展声信号处理相关研究工作，包括音频/语音信号处理、主动噪声与振动控制技术、声与振动信号监测与分析、声学测量和计量等等。参加多个学术团体，目前担任《声学学报》主编、全国声学标准化委员会主任委员、全国电声学标准化委员会副主任委员、中国电子音响行业协会副会长等。

02

《高频MEMS超声换能器技术与应用》

课程介绍：

高频超声以其高频高分辨、实时性好、无损无辐射等特点，在临床、无损检测、生物医学工程等领域有广泛的应用。但现有高频超声成像系统价格高昂，尤其是核心部件高频超声换能器/探头，传统工艺研制难度大、价格高且频率受限，急需突破。

基于MEMS研制的超声换能器技术如CMUT和PMUT是近年来研究的热点，伴随着压电薄膜、半导体、微纳机电等领域的快速发展，MEMS超声换能器技术在低成本、高频、大型 2D超声阵列、超声显微、指纹识别、超声成像、生命科学等领域显示出了广阔的应用前景。

课程将重点介绍目前MEMS技术相关的材料、结构、微加工制造、表征以及相关应用。最后，讨论相关技术的前景以及面临的挑战。

导师介绍：

简小华

南京大学前沿科学学院声功能材料与应用中心特聘研究员

简小华，博士，南京大学前沿科学学院声功能材料与应用中心特聘研究员，苏州青年教授，博士生导师，长期从事高性能医用超声传感器与系统的开发工作，国家重点研发计划首席科学家，中科院青促会优秀会员，江苏省333高层次人才（第二层次），中国医学装备协会超声装备技术分会委员，换能器与材料专委会常委，国家药监局超声手术设备质量评价重点实验室学术委员等。

截止目前，承担参与研发了血管内超声成像系统、超声胃窥镜、超声支气管镜、小动物超声成像系统、高频机械扫描成像系统、超声骨密度仪、穿戴式超声血压监测系统、血流储备分数系统、超声给药系统、多参数功率超声系统和超声测距系统等，多项研究成果实现成果转化，相关产品获CE、CFDA认证，填补国内空白。

截至目前，在Nature Communications、IEEE tUFFC、IEEE Sensor Journal等国际知名期刊上发表论文60余篇，担任Science合作期刊BME Frontiers青年编委与期刊Micromachines客座编辑等，申请相关专利120余项，合著英文书籍1本。

03

《塑造MEMS扬声器的未来：卓越设计，应用拓展与超越创新》

课程介绍：

本课程将深入探讨MEMS扬声器技术，涵盖设计优化、多元应用及未来机遇。内容包括Usound介绍，全球MEMS应用趋势及中国市场动态。

首先介绍可靠性设计与优化，如机械疲劳、热循环、湿度、防护等级及0V直流偏置下的电性能，并分析不同PZT去极化风险及与动铁单元的跌落实验对比。同时稍加解析USound独特的膜片子组件设计，将膜片、悬挂和声学端口独立成由MEMS驱动的子组件，实现性能一致性、变体开发灵活性、可扩展性及尺寸优化，并展示膜片刚度与声压、悬挂刚度与带宽调节的案例。

在音频应用方面，将探讨全频MEMS设计、小型腔体集成、OTC助听器挑战及双单元分频、阻抗平衡等设计取舍，并分享TWS及头戴Hi-Res性能。超声波应用涵盖飞行时间测距、3D定位及AuriSense平台的心率与佩戴检测。

最后展望SMT兼容设计、传感平台与软件集成，并设有延伸答疑。

导师介绍：

Dr.Fabio Santagata

USound中国区总经理

Fabio Santagata，USOUND中国区总经理，拥有荷兰代尔夫特大学MEMS技术博士学位，具备超过15年的MEMS与声学领域专业经验。职业生涯中，他曾在欧洲和中国领导研发团队，并在中国ODM企业如T&W和3NOD担任重要职务。

在3NOD期间，他带领团队成功设计并推出了面向统一通信、游戏及娱乐领域的尖端消费类音频产品，包括扬声器和耳机。这些创新产品在公司此前尚属空白领域，但在市场上取得了显著成功，实现了年营收1,000万美元，并树立了全新的行业标杆。

自加入USound以来，他积极推动公司扬声器封装业务在中国落地。同时，通过打造一支高效的销售团队，他成功赢得多个关键项目，进一步巩固了USound在竞争激烈的中国市场的立足点。

04

《MEMS研发中试线助力产业协同与创新》

课程介绍：

中国MEMS产业已形成长三角、珠三角和京津冀三极格局；其中长三角地区依托苏州纳米城、上海张江和嘉定等产业集群，在MEMS传感器领域占据领先地位。MEMS中试线是连接实验室研发与规模量产的关键环节，提供工艺开发、小批量生产和测试服务，降低研发成本并加速产品商业化。

本课程主要以上海工研院为例，介绍“超越摩尔”领域的公共研发中试服务平台，不仅包括工艺技术支持，还通过产业基金和创新网络，加速国内MEMS技术的产业化进程。未来，随着政策支持和市场需求增长，中国MEMS产业将进一步向高端化、智能化发展，推动国产替代进程，MEMS研发中试线也将扮演更加重要的作用。

导师介绍：

娄  亮

上海微技术工业研究院 技术总监

娄亮博士，2008年本科毕业于中国科学技术大学，2012年博士毕业于新加坡国立大学。2009年起加入新加坡微电子研究院至2018年回国加入上海新微技术研发中心有限公司（上海工研院），现任工研院技术研发部总监，历任MEMS工艺集成负责人、先进声学组和系统集成部门总监。上海大学微电子学院连聘导师，2023年“上海杰出工程师（青年）”，上海市工程师协会会员。

05

《硅麦克风封装技术：工艺、失效分析与趋势展望》

课程介绍：

课程将围绕以下大纲展开：

（1） 常规及最新硅麦克风封装工艺流程及特点介绍；

（2） 硅麦克风的封装常规失效分析及应对解决方案；

（3） 当前各类硅麦克风的封装结构剖析及特点；

（4）硅麦克风的封装发展趋势分析与展望。

导师介绍：

郑志荣

苏州固锝电子股份有限公司 首席封装工程师

1987年本科毕业于西安电子科技大学，进入华润微电子工作，2005年获得东南大学微电子与固体电子学硕士学位。

2020年进入苏州固锝电子股份有限公司，任职苏州固锝电子股份有限公司首席封装工程师，在硅麦克风封装中解决封装工艺中遇到的技术难题，促成硅麦克风持续上量。

1987年-2004年从事设备维修与封装工艺技术工作，自2005年一直从事封装研发。

1997年被电子工业部破格评审为高级工程师，2015年被江苏省评审为研究员级高级工程师。

第一作者发表封装设备、工艺、设计、有限元仿真等相关论文26篇，第一发明人申请国内国际专利63项，软件著作权1件。

开班信息

01 研修时间及地址

时间：2025年8月29日—9月2日

地址：苏州市高新区苏州双创中心

02 研修人员

本次高研班计划招收学员50人，主要面向全国高等院校、科研院所以及从事音频声学领域工作的高级管理人员、专业技术人员、相关生产负责人。学员一般应是具有高级专业技术职务（职称）的专业技术人员，或在管理岗位工作的经营管理人员。同时部分从参与学会创新服务工作的人员，以及省级科协推荐的参与“科创中国”工作的地方科协、地方学会、企业科协、园区科协等科协基层组织人员中遴选参加研修。

03 报名方式 

本次研修班不收取任何费用，食宿统一安排，往来交通费自理。学员原则上统一安排双人标准间住宿（本地学员不提供住宿），如有特殊需要，请提前联系会务组，由此产生的额外费用由学员自行承担。

请拟参加研修的学员于8月18日17：00前扫描下方二维码报名。待报名截止后，学会将根据报名先后顺序、是否为学会会员、申报学员从事的专业领域及岗位职责等核准参培资格，报名成功以收到学会确认信息为准。研修名额有限，先到先得，请您确认可以参加研修后尽快报名。

扫描二维码报名

04 联系方式 

高研班筹备组：

程九梅 15110254890 （上级单位联络）

张乐乐 13862060561 （承办组织实施）